产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC74HC165AFG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOEIAJ
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1808Y1K00180KFT
1808Y1K00181FCR
1808Y1K00181FFR
1808Y1K00181FFT
1808Y1K00181GCR
1808Y1K00181GFR
1808Y1K00181GFT
1808Y1K00181JCR
1808Y1K00181JDR
1808Y1K00181JDT
1808Y1K00181JFR
1808Y1K00181JFT
1808Y1K00181JXR
1808Y1K00181KCR
1808Y1K00181KDR
1808Y1K00181KDT
1808Y1K00181KFR
1808Y1K00181KFT
1808Y1K00181KXR
1808Y1K00181MDR
