产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- NLV74HC595ADTR2G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-TSSOP
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行，串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF5582K500BHEB
CMF5582K500BHR6
CMF5582K500DEEB
CMF5583K500BHEB
CMF5583K500BHR6
CMF5584K500BHEB
CMF5584K500BHR6
CMF55856R00BHEB
CMF5585K600BHEB
CMF5585K600BHR6
CMF55866R00BHEB
CMF55866R00BHR6
CMF5586R600BHEB
CMF5586R600BHR6
CMF5586R600BHR7
CMF55876R00BHEB
CMF55876R00BHR6
CMF5587K600BHEB
CMF5587K600BHR6
CMF55887R00BHEB
