产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC74VHC595DR2G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行，串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 三态
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
XCV2000E-6BG560C
XCV2000E-6BG560I
XCV2000E-7BG560C
XCV2000E-7BG560I
XCV2000E-8BG560C
XCV200E-6BG352C
XCV200E-6FG456C
XCV200E-6FG456I
XCV200E-7BG352C
XCV200E-7BG352I
XCV200E-7FG456C
XCV200E-7FG456I
XCV200E-8BG352C
XCV200E-8FG456C
XCV300-4BG352C
XCV300-4BG352I
XCV300-4BG432C
XCV300-4BG432I
XCV300-4FG456C
XCV300-4FG456I
