产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- HV509K6-G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 32-QFN（5x5）
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 串行至并行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 32-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 16
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 推挽式
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CDR32BX223AKMSAR
CDR32BX223AKMSAT
CDR32BX223AKUMAB
CDR32BX223AKUMAC
CDR32BX223AKUMAJ
CDR32BX223AKUMAP
CDR32BX223AKUMAR
CDR32BX223AKUMAT
CDR32BX223AKUPAB
CDR32BX223AKUPAC
CDR32BX223AKUPAJ
CDR32BX223AKUPAP
CDR32BX223AKUPAR
CDR32BX223AKUPAT
CDR32BX223AKURAB
CDR32BX223AKURAC
CDR32BX223AKURAJ
CDR32BX223AKURAP
CDR32BX223AKURAR
CDR32BX223AKURAT
