产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC74HC597ADR2G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 推挽式
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
Y001481R0400B9L
Y001485R6700B9L
Y001488R4900B9L
Y001490R3800B9L
Y001492R2800B9L
Y001494R8000B9L
Y001496R1200B9L
Y001497R0800B9L
Y001498R0500B9L
Y00149K42800B9L
Y00149K67000B9L
Y00149R47000B9L
Y00149R74000B9L
Y0015139R800B9L
Y0015612R630B9L
Y0062100R000F0L
Y0062100R000F9L
Y006210K0000D0L
Y006210K0000D9L
Y006210K0000F0L
