产品概览
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- 数据列表
- HV583GA-G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 169-TFBGA（10x10）
- 元件数 :
- 4
- 功能 :
- 串行至并行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 169-TFBGA
- 工作温度 :
- -25°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 32
- 电压 - 供电 :
- 4.5V ~ 5.5V
- 输出类型 :
- 推挽式
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
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