产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC74HC165ADR2G
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 元件数 :
- 1
- 功能 :
- 并行或串行至串行
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -55°C ~ 125°C
- 每个元件位数 :
- 8
- 电压 - 供电 :
- 2V ~ 6V
- 输出类型 :
- 补充型
- 逻辑类型 :
- 移位寄存器
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1JTTD2322C50
RN73R1JTTD4021C50
RN73R1JTTD27R4C25
RN73R1JTTD5971B50
RN73R1JTTD3651B50
RN73R1JTTD1643C50
RN73R1JTTD50R5C50
RN73R1JTTD47R0B50
RN73R1JTTD3741C50
RN73R1JTTD4700B50
RN73R1JTTD3922C50
RN73R1JTTD5100C25
RN73R1JTTD56R9B50
RN73R1JTTD4371B50
RN73R1JTTD4592C50
RN73R1JTTD2492C25
RN73R1JTTD2200C25
RN73R1JTTD4073B50
RN73R1JTTD4023C25
RN73R1JTTD34R0C25
