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MC14073BDR2G

不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 :

100ns @ 15V，50pF

供应商器件封装 :

14-SOIC

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

工作温度 :

-55°C ~ 125°C

特性 :

-

电压 - 供电 :

3V ~ 18V

电流 - 输出高、低 :

8.8mA，8.8mA

电流 - 静态（最大值） :

1 µA

电路数 :

3

输入数 :

3

逻辑电平 - 低 :

1.5V ~ 4V

逻辑电平 - 高 :

3.5V ~ 11V

逻辑类型 :

与门