产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCZ33903CD5EKR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 32-SSOP-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 接口 :
- CAN,LIN
- 电压 - 供电 :
- 5.5V ~ 28V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
VJ0805D241KXBAT
VJ0805D241KXCAJ
VJ0805D241KXCAR
VJ0805D241KXCAT
VJ0805D241KXPAR
VJ0805D241KXPAT
VJ0805D241KXXAJ
VJ0805D241KXXAR
VJ0805D241KXXAT
VJ0805D241MLAAJ
VJ0805D241MLAAR
VJ0805D241MLAAT
VJ0805D241MLBAJ
VJ0805D241MLBAR
VJ0805D241MLBAT
VJ0805D241MLCAJ
VJ0805D241MLCAR
VJ0805D241MLCAT
VJ0805D241MLPAJ
VJ0805D241MLPAR
