产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCZ33905BD3EKR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 54-SOIC-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 接口 :
- CAN，LIN
- 电压 - 供电 :
- 5.5V ~ 28V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812J1K00390GCT
1812J1K20390GCT
1812J1K50390GCT
1812J2K00390GCT
1812J2K50390GCT
1812J3K00390GCT
1812J4K00390GCT
1812J5K00181MXT
1812J5K00390GCT
1812J6300390GCT
1812J6K00181MXT
GCM2199E2A102KA05D
1808Y0500822GCT
1808Y0630822GCT
1808Y1000822GCT
2211YA250181KGTUYX
1812Y1K50183MXT
1812AA182JAT3A
1812AA182KAT3A
1812AA182JAT4A
