产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCZ33905BD3EKR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 54-SOIC-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 接口 :
- CAN，LIN
- 电压 - 供电 :
- 5.5V ~ 28V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
PLT0805Z1052LBTS
PLT0805Z1062LBTS
PLT0805Z1072LBTS
PLT0805Z1092LBTS
PLT0805Z1102LBTS
PLT0805Z1112LBTS
PLT0805Z1132LBTS
PLT0805Z1142LBTS
PLT0805Z1152LBTS
PLT0805Z1172LBTS
PLT0805Z1182LBTS
PLT0805Z1202LBTS
PLT0805Z1212LBTS
PLT0805Z1232LBTS
PLT0805Z1242LBTS
PLT0805Z1262LBTS
PLT0805Z1272LBTS
PLT0805Z1292LBTS
PLT0805Z1302LBTS
PLT0805Z1322LBTS
