产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCZ33903DD3EKR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 32-SSOP-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 接口 :
- CAN,LIN
- 电压 - 供电 :
- 5.5V ~ 28V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MT9M032C12STC-DR
MT9M032C12STMU-DP
MT9M032C12STMU-DR
MT9P031I12STM-DR1
MT9P031I12STM-TP
MT9V023IA7XTC-DP
MT9V023IA7XTC-DR
MT9V023IA7XTC-TP
MT9V023IA7XTC-TR
MT9V023IA7XTM-DR
MT9V023IA7XTR-TP
MT9V024IA7XTC-DP
MT9V024IA7XTC-DR
MT9V024IA7XTM-DP
MT9V024IA7XTM-DR
MT9V024IA7XTM-TP
MT9T001C12STC-DP
MT9T001C12STC-DR
MT9T001C12STC-TP
MT9V034C12STM-TP
