产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MCZ33903D3EKR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 32-SOIC-EP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 32-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 接口 :
- CAN，LIN
- 电压 - 供电 :
- 5.5V ~ 28V
采购与库存
推荐产品
您可能在找
B25667C3247Z175
B25667C3397A375
B25667C7746A375
B25667C2557A175
B25667C2457A375N9
B25667C4417A375
B25667C4467A385
B25667C4547Z375
B25667C4467A375N6
B25667C5217A175
B25667C5117Z175
B25667C6167A375N9
B25667C4826A385
B25667C3147A375
B25667C2627A375
B25667C4207A335
EEC2D286HQABDK15
EEC2D226HZA415
EEC2D255HWNM01
EEC2G166HQA416
