产品概览
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- 数据列表
- FIN1101MX
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 信号调节 :
- -
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 应用 :
- LVDS
- 延迟时间 :
- 1.1ns
- 数据速率(最大值) :
- 1.6Gbps
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 3.6V
- 电容 - 输入 :
- 2.2 pF
- 电流 - 供电 :
- 9.3mA
- 类型 :
- 缓冲器,转接驱动器
- 输入 :
- LVDS,LVPECL
- 输出 :
- LVDS
- 通道数 :
- 1
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