产品概览
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- 数据列表
- MC33662LEFR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 协议 :
- LINbus
- 双工 :
- 半
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 接收器滞后 :
- 175 mV
- 数据速率 :
- 20kbps
- 电压 - 供电 :
- 7V ~ 18V
- 类型 :
- 收发器
- 驱动器/接收器数 :
- 1/1
采购与库存
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