产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- ADM3066EBCPZ
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 10-LFCSP-WD(3x3)
- 协议 :
- RS485
- 双工 :
- 半
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 10-VFDFN 裸露焊盘,CSP
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C
- 接收器滞后 :
- 30 mV
- 数据速率 :
- 50Mbps
- 电压 - 供电 :
- 3V ~ 5.5V
- 类型 :
- 收发器
- 驱动器/接收器数 :
- 1/1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55324K00FKEB70
CMF55324K00FKR670
CMF55324R00FKEB70
CMF55324R00FKR670
CMF5532K400FKEB70
CMF5532K400FKR670
CMF5532R400FKEB70
CMF5532R400FKR670
CMF55332K00FKEB70
CMF55332K00FKR670
CMF55332R00FKEB70
CMF55332R00FKR670
CMF5533K200FKEB70
CMF5533K200FKR670
CMF5533R200FKEB70
CMF5533R200FKR670
CMF55340K00FKEB70
CMF55340K00FKR670
CMF55340R00FKEB70
CMF55340R00FKR670
