产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- SP3077EEN-L
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 8-SOIC
- 协议 :
- RS422,RS485
- 双工 :
- 完全版
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接收器滞后 :
- 15 mV
- 数据速率 :
- 16Mbps
- 电压 - 供电 :
- 3.3V
- 类型 :
- 收发器
- 驱动器/接收器数 :
- 1/1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
BUK9K35-60E,115
DMTH45M5SPDW-13
DMTH45M5LPDW-13
FDS6875
SQJ914EP-T1_BE3
SQ4917CEY-T1_GE3
SQJB00EP-T1_BE3
SQJB60EP-T1_BE3
IPG20N10S4L35AATMA1
SI4532DY
DMTH6016LPDQ-13
SQJ202EP-T2_GE3
SQJ560EP-T1_BE3
SI6913DQ-T1-GE3
IPG20N06S415ATMA2
DMTH45M5LPDWQ-13
DMTH45M5SPDWQ-13
SQJ992EP-T1_BE3
NVMJD025N04CTWG
SI4534DY-T1-GE3
