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- 数据列表
- BCM53162XMB0ILFBG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功能 :
- 开关
- 协议 :
- 以太网
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接口 :
- I²C，SPI
- 标准 :
- IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY
- 电压 - 供电 :
- -
- 电流 - 供电 :
- -
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