文档与媒体
- 数据列表
- BCM53158XMB1KFBG
产品详情
- 供应商器件封装 :
- -
- 功能 :
- 开关
- 协议 :
- 以太网
- 封装/外壳 :
- -
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C
- 接口 :
- GPIO,I²C,MII,SPI
- 标准 :
- IEEE 802.3,10/100/1000 Base-T/TX PHY
- 电压 - 供电 :
- -
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206J0250123JXR
1206J0250123KCR
1206J0250123KDR
1206J0250123KDT
1206J0250123KFR
1206J0250123KFT
1206J0250123KXR
1206J0250123MDR
1206J0250123MDT
1206J0250123MXR
1206J0250124JDR
1206J0250124JDT
1206J0250124JXR
1206J0250124KDR
1206J0250124KDT
1206J0250124KXR
1206J0250124MDR
1206J0250124MDT
1206J0250124MXR
1206J0250150FCR
