产品概览
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- 数据列表
- DS34S132GN
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 676-TEPBGA（27x27）
- 功率 (W) :
- -
- 功能 :
- TDM-over-Packet（TDMoP）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接口 :
- TDMoP
- 电压 - 供电 :
- 1.8V，3.3V
- 电流 - 供电 :
- -
- 电路数 :
- 1
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