产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DS34S132GN
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 676-TEPBGA（27x27）
- 功率 (W) :
- -
- 功能 :
- TDM-over-Packet（TDMoP）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接口 :
- TDMoP
- 电压 - 供电 :
- 1.8V，3.3V
- 电流 - 供电 :
- -
- 电路数 :
- 1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF6030K100FKR6
CMF6030K900FKEB
CMF6030K900FKR6
CMF6030R100FKR6
CMF60316K00FKEB
CMF60316K00FKR6
CMF60316R00FKR6
CMF6031K600FKEB
CMF60330K00JKEB
CMF60330R00JNEB
CMF60330R00JNR6
CMF60332K00FKEB
CMF60332K00FKR6
CMF60332R00FKEB
CMF60332R00FKR6
CMF6033K000JKEB
CMF6033K000JKR6
CMF6033K200FKEB
CMF6033K200FKR6
CMF6033R200FKEB
