产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- DS34S132GNA2+
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 676-TEPBGA（27x27）
- 功率 (W) :
- -
- 功能 :
- TDM-over-Packet（TDMoP）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 676-BGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 接口 :
- TDMoP
- 电压 - 供电 :
- 1.8V，3.3V
- 电流 - 供电 :
- -
- 电路数 :
- 1
采购与库存
推荐产品
您可能在找
GCM21A5C2J120FX01D
GCM21A5C2J180FX01D
GCM21A5C2J151FX01D
GCM21A5C2J121FX01D
GCM21A5C2J100FX01D
GCM21A5C2J561FX01D
GCM21A5C2J470FX01D
GCM21A5C2J680FX01D
GCM21A5C2J820FX01D
GCM21A5C2J471FX01D
GCM21A5C2J220FX01D
GCM21A5C2J331FX01D
GCM21A5C2J560FX01D
GCM21A5C2J391FX01D
GCM21A5C2J390FX01D
C1206C682JARAC7800
C1206C822JARAC7800
C1210C223KARAC7800
C1210C682KARAC7800
0805Y0500100JAT
