产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- THCV236
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 64-QFN（9x9）
- 功能 :
- 解串器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 64-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C
- 数据速率 :
- 4Gbps
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 3.6V
- 输入数 :
- 1
- 输入类型 :
- V-by-One®HS
- 输出数 :
- 1
- 输出类型 :
- LVCMOS
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1206J1K00270FQT
1206J1K00270GAR
1206J1K00270GCR
1206J1K00270GFR
1206J1K00270GFT
1206J1K00270GQT
1206J1K00270JAR
1206J1K00270JCR
1206J1K00270JDR
1206J1K00270JDT
1206J1K00270JFR
1206J1K00270JFT
1206J1K00270JQT
1206J1K00270KAR
1206J1K00270KCR
1206J1K00270KDR
1206J1K00270KDT
1206J1K00270KFR
1206J1K00270KFT
1206J1K00270KQT
