产品概览
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- 数据列表
- THCV243
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 35-CSP（2.13x2.9）
- 功能 :
- 串行器
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 35-UFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -
- 数据速率 :
- 4Gbps
- 电压 - 供电 :
- 1.7V ~ 3.6V
- 输入数 :
- -
- 输入类型 :
- CMOS
- 输出数 :
- 1
- 输出类型 :
- CMOS
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