产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33790HEGR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 16-SOIC
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 电流 - 供电 :
- 1 mA
- 类型 :
- 分布式系统接口
- 输入类型 :
- 逻辑
- 输出类型 :
- 逻辑
采购与库存
推荐产品
您可能在找
AS3460 FW12-BFBT
AS3460 FW12-BFBM
DS28C16Q+U
80HCPS1848CHMHI
80HCPS1848CHMH
80RXS2448AALGI
090-03240-003
090-03240-001
090-02984-007
ATECC608B-TNGACTS-B
ATECC608B-TCSMU
ATECC608B-TNGTLSU-G
ATECC608B-TNGLORAS-G
ATECC608B-TNGLORAS-B
ATECC608B-TNGLORAU-B
ATECC608B-TNGTLSU-B
ATECC608B-TNGACTU-G
ATECC608B-TFLXLORAU-PROTO
ATECC608B-TFLXACTS
ATECC608B-TNGACTU-C
