数据列表

MAX1636EAP+

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

20-SSOP

功能 :

降压

占空比（最大） :

96%

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压

控制特性 :

使能，复位

时钟同步 :

是

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3.15V ~ 30V

输出数 :

1

输出类型 :

晶体管驱动器

输出配置 :

正

输出阶段 :

1

频率 - 开关 :

200kHz ~ 300kHz