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HIP6311CB

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

20-SOIC

功能 :

降压

占空比（最大） :

-

同步整流器 :

-

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

0°C ~ 70°C（TA）

拓扑 :

降压

控制特性 :

使能，频率控制，电源良好

时钟同步 :

无

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

4.75V ~ 5.25V

输出数 :

4

输出类型 :

PWM 信号

输出配置 :

正

输出阶段 :

4

频率 - 开关 :

50kHz ~ 1.5MHz