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SG2526BDW

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

18-SOIC

功能 :

降压，升压/降压

占空比（最大） :

49%

同步整流器 :

是

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

18-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

工作温度 :

-25°C ~ 85°C（TA）

拓扑 :

降压，反激

控制特性 :

空载时间控制，使能，频率控制，复位，软启动

时钟同步 :

无

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

8V ~ 35V

输出数 :

2

输出类型 :

晶体管驱动器

输出配置 :

正

输出阶段 :

1

频率 - 开关 :

1Hz ~ 500kHz