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MCP1631-E/ML

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

20-QFN（4x4）

功能 :

升压/降压

占空比（最大） :

-

同步整流器 :

无

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-VFQFN 裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TJ）

拓扑 :

Sepic

控制特性 :

使能，频率控制，斜坡

时钟同步 :

无

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

3V ~ 5.5V

输出数 :

1

输出类型 :

晶体管驱动器

输出配置 :

正

输出阶段 :

1

频率 - 开关 :

-