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MAX5069BAUE+

串行接口 :

-

供应商器件封装 :

16-TSSOP-EP

功能 :

降压

占空比（最大） :

100%

同步整流器 :

无

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-40°C ~ 125°C（TJ）

拓扑 :

降压

控制特性 :

空载时间控制，使能，频率控制

时钟同步 :

是

电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :

10.8V ~ 24V

输出数 :

1

输出类型 :

晶体管驱动器

输出配置 :

正，可提供隔离

输出阶段 :

1

频率 - 开关 :

50kHz ~ 2.5MHz