产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MAX16072RS17D3+T
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 4-UCSP（1x1）
- 受监控电压数 :
- 1
- 复位 :
- 低有效
- 复位超时 :
- 最小为 140ms
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 4-WFBGA，CSPBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 电压 - 阈值 :
- 1.67V
- 类型 :
- 简单复位/加电复位
- 输出 :
- 推挽式/图腾柱
采购与库存
推荐产品
您可能在找
CMF55505R00BHEK
CMF5550K500DHBF
CMF5550R500BEBF
CMF5550R500BEEK
CMF55510R00JKBF
CMF55510R00JLEK
CMF55511K00BHEK
CMF55511K00DHBF
CMF55511K00FHBF
CMF55511K00FKBF
CMF55511R00BHBF
CMF55511R00DHBF
CMF55511R00FHBF70
CMF55511R00FHEK70
CMF55511R00FKBF
CMF55511R00FKEK
CMF5551K000JLEK
CMF5551K100BHBF
CMF5551K100CHBF
CMF5551K100CHEK
