产品概览
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- 数据列表
- TDA3608TH/N3C,518
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 20-HSOP
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C
- 应用 :
- 处理器
- 电压 - 供电 :
- 9.5V ~ 18V
- 电流 - 供电 :
- 500µA
采购与库存
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