产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8200CXES
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
S-1313A29-M5T1U3
S-1313A20-M5T1U3
S-1313D28-N4T1U3
S-1313B32-M5T1U3
S-1313D1J-A4T1U3
S-1313B11-M5T1U3
S-1313C18-A4T1U3
S-1313B29-M5T1U3
S-1313A10-A4T1U3
S-1313A15-N4T1U3
S-1313C28-A4T1U3
S-1313B18-N4T1U3
S-1313D1J-M5T1U3
S-1313B16-A4T1U3
S-1313D18-N4T1U3
ADP162ACBZ-3.0-R7
TPS7B8133QDGNRQ1
NCV8187AMTW080TAG
TLV71715PDQNT
TLV70028DDCT
