产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8200D2ESR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R2ETTD3903B25
RN73R2ETTD1721B25
RN73R2ETTD7682B25
RN73R2ETTD2083B25
RN73R2ETTD6650B25
RN73R2ETTD1930B25
RN73R2ETTD23R2B25
RN73R2ETTD6193B25
RN73R2ETTD7411B25
RN73R2ETTD3013B25
RN73R2ETTD1181B25
RN73R2ETTD36R0B25
RN73R2ETTD4321B25
RN73R2ETTD1130B25
RN73R2ETTD1213B25
RN73R2ETTD2373B25
RN73R2ETTD7063B25
RN73R2ETTD2152B25
RN73R2ETTD2213B25
RN73R2ETTD2490B25
