产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8200D2ESR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RN73R1ETTP55R6C50
RN73R1ETTP4370C25
RN73R1ETTP3971C25
RN73R1ETTP2230B50
RN73R1ETTP2711C50
RN73R1ETTP1493C25
RN73R1ETTP51R7C50
RN73R1ETTP90R9B50
RN73R1ETTP5422B50
RN73R1ETTP72R3C50
RN73R1ETTP49R9C50
RN73R1ETTP3052B50
RN73R1ETTP6260C50
RN73R1ETTP1690C50
RN73R1ETTP1402C25
RN73R1ETTP57R6C50
RN73R1ETTP98R8C50
RN73R1ETTP1452B50
RN73R1ETTP6802C50
RN73R1ETTP5621C25
