产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8100EQES
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.7V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
1812B391M202CT
1812B391K202CT
CS45SL2GA680JYGKA
CS45SL2GA680JYVKA
MMASJ31LAB5476MTNA01
MBASJ31LAB5476MTNA01
MCASJ31LAB5476MTNA1J
MCASJ31LAB5476MTNA01
GRM31MC81A106ME19L
GCQ1555C1H190FB01J
GCQ1555C1H330FB01J
GCQ1555C1H130FB01J
GCQ1555C1H170FB01J
GCQ1555C1H390FB01J
GCQ1555C1H110FB01J
GCQ1555C1H160FB01J
GCQ1555C1H470FB01J
GCQ1555C1H200FB01J
GCQ1555C1H300FB01J
GCQ1555C1H430FB01J
