产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8100EAESR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN(8x8)
- 安装类型 :
- 表面贴装,可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8,S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
SN65LVDS18DRFRG4
SN65LVDS19DRFR
SN65LVDS19DRFRG4
SN65LVDS20DRFRG4
SN65LVDS20DRFTG4
SN65LVDS22DG4
SN65LVDT100DGKG4
SN65LVDT100DGKRG4
SN65LVDT101DG4
SN65LVP16DRFR
SN65LVP16DRFRG4
SN65LVP17DRFR
SN65LVP17DRFRG4
SN65LVP18DRFR
SN65LVP19DRFR
SN65LVP19DRFRG4
SN75178BPSR
SN75178BPSRE4
DS25BR100TSDX/NOPB
DS25BR120TSDX/NOPB
