产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33PF8100CFESR2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C（TA）
- 应用 :
- 基于高性能 i.MX 8，S32x 处理器
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RNC55J2792BMB14
RNC55J2700BSB14
RNC55J2703BSB14
RNC55J2703BSRE6
RNC55J2702BSB14
RNC55J2702BSRE6
RNC55J2812BSB14
RNC55J2853BSB14
RNC55J2902BSB14
RNC55J3151BSB14
RNC55J3181BSB14
RNC55J3181BSRE6
RNC55J3291BSB14
RNC55J3331BSB14
RNC55J3371BSB14
RNC55J3371BSRE6
RNC55J3301BSB14
RNC55J3301BSRE6
RNC55J3511BRB14
RNC55J3591BSB14
