专业电子元器件10余年,致力为客户提供专业,高效,稳定的服务
用户中心
加入收藏
联系我们
我要询价
首页
关于我们
产品中心
BOM配单
授权品牌
品质保证
行业资讯
首页
全部产品
集成电路(IC)
电源管理(PMIC)
电源管理 - 专用
RP605Z253B-E2-F
产品概览
产品型号
RP605Z253B-E2-F
制造商
Nisshinbo Micro Devices
产品类别
电源管理 - 专用
产品描述
300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
文档与媒体
数据列表
RP605Z253B-E2-F
产品详情
供应商器件封装 :
20-WLCSP-P3(2.32x1.71)
安装类型 :
表面贴装型
封装/外壳 :
20-XFBGA,WLCSP
工作温度 :
-40°C ~ 85°C
应用 :
电池管理,电源
电压 - 供电 :
1.8V ~ 5.5V
电流 - 供电 :
300nA
采购与库存
推荐产品
BSH105,215
Nexperia
IRF640NSTRLPBF
Infineon Technologies
NTZS3151PT1G
ON Semiconductor
CP2102-GMR
Silicon Labs
74HC4053D
Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation
STM32F103RBT6
STMicroelectronics
AD620BRZ
Analog Devices, Inc.
TS27L2CDT
STMicroelectronics
您可能在找
MAX32550-SBB+
MAX32555-LBJ+
MAX32558/W+JU
MAX32558/W+U
MAXQ617V-L001+U
MAX32558/W+JT
MAX32620IWGL+
MAX32550-LCS+
MAX32552-LNS+T
MAX32625IWYL+
MAX32550-LNJ+
MAX32590-LNS+
MAX32590-L5J+
MAX32552-LBJ+
MAX32560-LNS+
MAX32555-LNS+T
MAXQ618X-0000+
MAX32510-BNJ+
MAX32555-LNJ+
MAX32666GWPBT+
*
型号:
品牌:
封装:
*
需求数量:
目标单价 (RMB):
3 分钟左右您将得到回复!
我们一直持续专注
实力现货
即时报价
快速出货
0755-23990123
13723705933
点击QQ询价
点击配单询价
微信客服1部
微信客服2部
绝对原装正品
原厂渠道
全新正品
原厂认证
检测报告
IQC品控检测