产品概览
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- 数据列表
- MAX20323FENC+
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 12-WLP（1.7x1.32）
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 12-XFBGA，WLPBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C（TA）
- 应用 :
- 移动通信
- 电压 - 供电 :
- 2.5V ~ 5.5V
- 电流 - 供电 :
- 35µA ~ 170µA
采购与库存
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