产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- MC33FS8530A1ES
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 56-HVQFN（8x8）
- 安装类型 :
- 表面贴装，可润湿侧翼
- 封装/外壳 :
- 56-VFQFN 裸露焊盘
- 工作温度 :
- -40°C ~ 125°C（TA）
- 应用 :
- 系统基础芯片
- 电压 - 供电 :
- 60V
- 电流 - 供电 :
- 15mA
采购与库存
推荐产品
您可能在找
MCP37210-200I/TE
MCP37D20-200I/TE
MCP37220-200I/TE
MCP37D10-200I/TE
MAX11960ETJ+
XRD64L43AIVTR-F
MCP37211T-200I/TE
MCP37221T-200I/TE
MCP37D11T-200I/TE
MCP37D21T-200I/TE
MAX11960ETJ+T
MCP37221-200I/TE
MCP37D11-200I/TE
AD7572AJR10Z-REEL
AD7693BCPZ-R2
AD7820KP-REEL
AD7870KP-REEL
AD7870LP-REEL
AD9057BRSRL60SP211
AD7575TCHIPS
