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LV8127T-MPB-H

供应商器件封装 :

36-TSSOP

功能 :

控制器 - 换向，方向管理

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

36-TFSOP（0.220"，5.60mm 宽）

工作温度 :

-30°C ~ 100°C（TA）

应用 :

通用

技术 :

Bi-CMOS

接口 :

并联，PWM

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

12V ~ 18V

电压 - 负载 :

-

电机类型 - AC，DC :

无刷 DC（BLDC）

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

-

输出配置 :

前置驱动器 - 半桥（3）