数据列表

LB11868V-MPB-H

供应商器件封装 :

20-SSOPJ

功能 :

控制器 - 速度

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-LFSOP（0.173"，4.40mm 宽）

工作温度 :

-30°C ~ 95°C（TA）

应用 :

风扇控制器

技术 :

-

接口 :

并联，PWM

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

4V ~ 16V

电压 - 负载 :

-

电机类型 - AC，DC :

无刷 DC（BLDC）

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

-

输出配置 :

前置驱动器 - 半桥（2）