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LV8760T-MPB-E

供应商器件封装 :

20-TSSOPJ

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-20°C ~ 85°C（TA）

应用 :

通用

技术 :

Bi-CMOS

接口 :

并联

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

3V ~ 5.5V

电压 - 负载 :

9V ~ 35V

电机类型 - AC，DC :

有刷直流

电机类型 - 步进 :

-

电流 - 输出 :

3A

输出配置 :

半桥（2）