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TB62209FG,EL

供应商器件封装 :

36-HSOP

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

36-BSSOP（0.346"，8.80mm 宽）+ 2 热凸片

工作温度 :

-40°C ~ 150°C（TJ）

应用 :

通用

技术 :

DMOS

接口 :

并联

步进分辨率 :

1，1/2，1/4，1/8，1/16

电压 - 供电 :

4.5V ~ 5.5V

电压 - 负载 :

13V ~ 34V

电机类型 - AC，DC :

-

电机类型 - 步进 :

双极性

电流 - 输出 :

1.5A

输出配置 :

半桥（4）