产品概览
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- 数据列表
- BD63876EFV-E2
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 28-HTSSOP
- 功能 :
- 驱动器 - 全集成，控制和功率级
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 工作温度 :
- -25°C ~ 150°C（TJ）
- 应用 :
- 通用
- 技术 :
- DMOS
- 接口 :
- 并联
- 步进分辨率 :
- 1，1/2，1/4
- 电压 - 供电 :
- 19V ~ 28V
- 电压 - 负载 :
- 19V ~ 28V
- 电机类型 - AC，DC :
- -
- 电机类型 - 步进 :
- 双极性
- 电流 - 输出 :
- 1.7A
- 输出配置 :
- 半桥（4）
采购与库存
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