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BD63876EFV-E2

供应商器件封装 :

28-HTSSOP

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘

工作温度 :

-25°C ~ 150°C（TJ）

应用 :

通用

技术 :

DMOS

接口 :

并联

步进分辨率 :

1，1/2，1/4

电压 - 供电 :

19V ~ 28V

电压 - 负载 :

19V ~ 28V

电机类型 - AC，DC :

-

电机类型 - 步进 :

双极性

电流 - 输出 :

1.7A

输出配置 :

半桥（4）