数据列表

BU64562GWZ-E2

供应商器件封装 :

UCSP30L1

功能 :

驱动器 - 全集成，控制和功率级

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

8-XFBGA，CSPBGA

工作温度 :

-25°C ~ 85°C

应用 :

照相机

技术 :

NMOS，PMOS

接口 :

I²C

步进分辨率 :

-

电压 - 供电 :

2.3V ~ 4.8V

电压 - 负载 :

-

电机类型 - AC，DC :

压电

电机类型 - 步进 :

双极性

电流 - 输出 :

500mA

输出配置 :

前置驱动器 - 半桥（2）