产品概览
文档与媒体
- 数据列表
- THGBMJG9C8LBAU8
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 153-WFBGA(11.5x13)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- eMMC
- 存储器格式 :
- 闪存
- 存储器类型 :
- 非易失
- 存储器组织 :
- 64G x 8
- 存储容量 :
- 512Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 153-WFBGA
- 工作温度 :
- -40°C ~ 105°C(TA)
- 技术 :
- 闪存 - NAND
- 时钟频率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- -
- 访问时间 :
- -
采购与库存
推荐产品
您可能在找
APMV00100612R15M0E
IMC1812RV680K
B82464A4684K000
CDRH8D58/LDNP-101NC
FDUE1040D-H-R22M=P3
SDR2207-3R9ML
RL1218-181-R
APMV00100612R12M0E
IMC1812RV820K
B82464A4485K000
CDRH8D58/LDNP-220NC
FDUE1040D-H-R45M=P3
ISC1812EB180J
SDR2207-6R0ML
RL1218-220-R
BPCI00121210301MA0
IMC1812RX560K
CLF10040T-1R5N-D
CDRH8D58/LDNP-2R8NC
AMDLA4020S-R12MT
