数据列表

THGBMJG6C1LBAU7

供应商器件封装 :

153-WFBGA（11.5x13）

写周期时间 - 字，页 :

-

存储器接口 :

eMMC

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储器组织 :

8G x 8

存储容量 :

64Gb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

153-WFBGA

工作温度 :

-40°C ~ 105°C（TA）

技术 :

闪存 - NAND

时钟频率 :

-

电压 - 供电 :

-

访问时间 :

-