产品概览
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- 数据列表
- RMLV0816BGSD-4S2#HC0
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 52-TSOP II
- 写周期时间 - 字,页 :
- 45ns
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 1M x 8,512K x 16
- 存储容量 :
- 8Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 52-TFSOP(0.350",8.89mm 宽)
- 工作温度 :
- -40°C ~ 85°C(TA)
- 技术 :
- SRAM
- 时钟频率 :
- -
- 电压 - 供电 :
- 2.4V ~ 3.6V
- 访问时间 :
- 45 ns
采购与库存
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