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GD25LE32DLIGR

供应商器件封装 :

21-WLCSP

写周期时间 - 字，页 :

2.4ms

存储器接口 :

SPI - 四 I/O

存储器格式 :

闪存

存储器类型 :

非易失

存储器组织 :

4M x 8

存储容量 :

32Mb

安装类型 :

表面贴装型

封装/外壳 :

21-XFBGA，WLSCP

工作温度 :

-40°C ~ 85°C（TA）

技术 :

FLASH - NOR

时钟频率 :

120 MHz

电压 - 供电 :

1.65V ~ 2V

访问时间 :

-