产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 165-TFBGA（13x15）
- 写周期时间 - 字，页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- SRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 1M x 18
- 存储容量 :
- 18Mb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 165-TBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 70°C（TA）
- 技术 :
- SRAM - 同步，SDR
- 时钟频率 :
- 200 MHz
- 电压 - 供电 :
- 2.375V ~ 2.625V
- 访问时间 :
- 3.1 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
RK73H2HTTE1500D
RK73H2HTTE2870D
RK73H2HTTE21R5D
RK73H2HTTE8453D
RK73H2HTTE11R5D
RK73H2HTTE5360D
RK73H2HTTE6810D
RK73H2HTTE2001D
RK73H2HTTE2490D
RK73H2HTTE1052D
RK73H2HTTE4223D
RK73H2HTTE2802D
RK73H2HTTE4871D
RK73H2HTTE1022D
RK73H2HTTE3480D
RK73H2HTTE4530D
RK73H2HTTE20R0D
RK73H2HTTE9761D
RK73H2HTTE38R3D
RK73H2HTTE14R3D
