产品概览
文档与媒体
产品详情
- 供应商器件封装 :
- 168-BGA(13.5x13.5)
- 写周期时间 - 字,页 :
- -
- 存储器接口 :
- 并联
- 存储器格式 :
- DRAM
- 存储器类型 :
- 易失
- 存储器组织 :
- 64M x 18
- 存储容量 :
- 1.125Gb
- 安装类型 :
- 表面贴装型
- 封装/外壳 :
- 168-TBGA
- 工作温度 :
- 0°C ~ 95°C(TC)
- 技术 :
- RLDRAM 3
- 时钟频率 :
- 1.2 GHz
- 电压 - 供电 :
- 1.28V ~ 1.42V
- 访问时间 :
- 6.67 ns
采购与库存
推荐产品
您可能在找
D55342K07B274ASWS
D55342E07B604ASWS
D55342H07B7E32SWS
D55342E07B17B6SWS
D55342H07B15N0SWS
D55342H07B49A9SWS
D55342E07B115BSTS
D55342E07B143BSWS
D55342K07B3B32SWS
D55342K07B14B7SWS
D55342E07B536ASWS
D55342H07B47D5STS
D55342E07B113BSTS
D55342H07B4E99STS
D55342E07B1E00SWS
D55342E07B180ESWS
D55342E07B113BSWS
D55342K07B464BSWS
D55342H07B47D5SWS
D55342E07B4B02STS
